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崗位職責
1硬件全領(lǐng)域技術(shù)看護，構(gòu)建硬件全面技術(shù)專家和硬件總工能力，看護硬件方案實現(xiàn)質(zhì)量，為硬件方案的商業(yè)成功保駕護航，支持終端產(chǎn)品全場景智能化的實現(xiàn)；
2負責產(chǎn)品硬件競爭力分析，具備技術(shù)創(chuàng)新能力，能夠敏銳洞察行業(yè)發(fā)展趨勢，參與行業(yè)最先進的技術(shù)發(fā)展交流，有從理論到產(chǎn)品化能力，引領(lǐng)硬件設計方案的逐步演進；
3端到端的硬件產(chǎn)品模塊設計交付，如滿足性能功耗約束下，實現(xiàn)高速信號完整性，電源信號完整性，硬件模擬&數(shù)字電路設計充電sensor顯示Camera模塊外購件選型和產(chǎn)品化設計等；
4負責硬件器件選型原理圖設計到SDV測試的完整研發(fā)過程，滿足功能性能功耗成本質(zhì)量等多維度需求的研發(fā)設計；
5負責模擬IC/數(shù)字IC的邏輯開發(fā)和驗證，并負責ASIC化后芯片回片及匹配產(chǎn)品特性進行驗證；
6充/放電器件新技術(shù)研究及競爭力規(guī)劃，根據(jù)電源IC產(chǎn)品的實際應用場景，定義拓撲結(jié)構(gòu)，控制模式及基本環(huán)路參數(shù)設計，主導電源拓撲和控制的技術(shù)創(chuàng)新。

職位類別：

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