崗位職責(zé)
1負(fù)責(zé)芯片設(shè)計和產(chǎn)品應(yīng)用過程中的新產(chǎn)品導(dǎo)入，包括fab 廠，封裝廠和測試廠， 并解決其中所遇到的問題。
2制作封測規(guī)范文件，與封裝廠確認(rèn)產(chǎn)品封裝規(guī)范（含焊線圖等），測試規(guī)格和包裝規(guī)范等，并向研發(fā)設(shè)計團(tuán)隊反饋風(fēng)險。
3對新產(chǎn)品的測試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，具有數(shù)據(jù)分析和整合能力，能夠處理新產(chǎn)品導(dǎo)入過程中的常見問題。
4負(fù)責(zé)項目管理，制定項目的時間表，并和設(shè)計團(tuán)隊FAE測試團(tuán)隊和市場團(tuán)隊定期周會協(xié)調(diào)資源和查詢產(chǎn)品進(jìn)度，并核算產(chǎn)品的成本和項目的投入。
5與市場一起動態(tài)調(diào)整產(chǎn)品的優(yōu)先級。
6參與產(chǎn)品驗證計劃（qualification plan）的執(zhí)行， 需要指導(dǎo)失效分析。
任職要求電子通信計算機(jī)自動化等。
1負(fù)責(zé)芯片設(shè)計和產(chǎn)品應(yīng)用過程中的新產(chǎn)品導(dǎo)入，包括fab 廠，封裝廠和測試廠， 并解決其中所遇到的問題。
2制作封測規(guī)范文件，與封裝廠確認(rèn)產(chǎn)品封裝規(guī)范（含焊線圖等），測試規(guī)格和包裝規(guī)范等，并向研發(fā)設(shè)計團(tuán)隊反饋風(fēng)險。
3對新產(chǎn)品的測試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，具有數(shù)據(jù)分析和整合能力，能夠處理新產(chǎn)品導(dǎo)入過程中的常見問題。
4負(fù)責(zé)項目管理，制定項目的時間表，并和設(shè)計團(tuán)隊FAE測試團(tuán)隊和市場團(tuán)隊定期周會協(xié)調(diào)資源和查詢產(chǎn)品進(jìn)度，并核算產(chǎn)品的成本和項目的投入。
5與市場一起動態(tài)調(diào)整產(chǎn)品的優(yōu)先級。
6參與產(chǎn)品驗證計劃（qualification plan）的執(zhí)行， 需要指導(dǎo)失效分析。
任職要求電子通信計算機(jī)自動化等。
職位類別： 研發(fā)崗
舉報溫馨提示
- 公司規(guī)模：0
- 公司性質(zhì)：0
- 所屬行業(yè)：電力、電氣、自動化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
- 聯(lián)系人：韓女士
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