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缺少“教育背景”、“工作經(jīng)歷”
崗位要求
1.大?；蛞陨蠈W(xué)歷
2. 3年以上消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品核心模塊開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)過(guò)至少3個(gè)完整功能從設(shè)計(jì)到落地的全流程；
3.精通C語(yǔ)言編程，熟悉數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)（鏈表、隊(duì)列、棧等）及常用算法，能編寫(xiě)高效、可維護(hù)的嵌入式代碼；
4.熟悉嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，包括MCU/MPU（如STM32、NRF52/53、ESP32、MTK系列、RISC-V架構(gòu)芯片）的硬件原理，能獨(dú)立完成底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)（GPIO、UART、I2C、SPI、ADC、PWM等）；
5.良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能與硬件工程師、測(cè)試工程師高效配合，推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)度；
崗位職責(zé)
1.參與產(chǎn)品需求分析，制定軟件實(shí)現(xiàn)方案；
2.獨(dú)立完成軟件設(shè)計(jì)和調(diào)試；
3.編寫(xiě)軟件設(shè)計(jì)文檔，輸出量產(chǎn)相關(guān)資料；
4.配合生產(chǎn)部門(mén)解決試產(chǎn)/量產(chǎn)中的軟件問(wèn)題；
1.大?；蛞陨蠈W(xué)歷
2. 3年以上消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品核心模塊開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)過(guò)至少3個(gè)完整功能從設(shè)計(jì)到落地的全流程；
3.精通C語(yǔ)言編程，熟悉數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)（鏈表、隊(duì)列、棧等）及常用算法，能編寫(xiě)高效、可維護(hù)的嵌入式代碼；
4.熟悉嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，包括MCU/MPU（如STM32、NRF52/53、ESP32、MTK系列、RISC-V架構(gòu)芯片）的硬件原理，能獨(dú)立完成底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)（GPIO、UART、I2C、SPI、ADC、PWM等）；
5.良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能與硬件工程師、測(cè)試工程師高效配合，推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)度；
崗位職責(zé)
1.參與產(chǎn)品需求分析，制定軟件實(shí)現(xiàn)方案；
2.獨(dú)立完成軟件設(shè)計(jì)和調(diào)試；
3.編寫(xiě)軟件設(shè)計(jì)文檔，輸出量產(chǎn)相關(guān)資料；
4.配合生產(chǎn)部門(mén)解決試產(chǎn)/量產(chǎn)中的軟件問(wèn)題；
職位類(lèi)別： BMS軟件工程師
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軟件工程師職業(yè)大全：
全選
申請(qǐng)職位
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10-15K/月申請(qǐng)職位1、本科及以上學(xué)歷，1-3年經(jīng)驗(yàn)； 2、熟練掌握C/C++，編程基礎(chǔ)扎實(shí)，熟悉計(jì)算機(jī)體系架構(gòu)、嵌入式系統(tǒng)； 3、有SOC芯片的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先.
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8-15K/月申請(qǐng)職位1、進(jìn)行PCB的設(shè)計(jì)和修改； 2、進(jìn)行負(fù)責(zé)PCB中規(guī)定部分的走線； 3、協(xié)助生產(chǎn)和維護(hù)原理圖，PCB Layout及相關(guān)生產(chǎn)數(shù)據(jù)生產(chǎn)； 4、跟蹤PCB制板及SMT過(guò)程，和相關(guān)部門(mén)及供應(yīng)商密切協(xié)作，解決問(wèn)題； 5、編..
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20-28K/月申請(qǐng)職位【公司介紹】 勁能達(dá)實(shí)業(yè)有限公司成立于2013年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司專注于高倍率新能源鋰電池組（PACK）領(lǐng)域，擁有一支實(shí)力雄厚的BMS研發(fā)團(tuán)隊(duì)。 【業(yè)務(wù)領(lǐng)域】 ..
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18-33K/月申請(qǐng)職位1、負(fù)責(zé)電池BMS軟件需求及功能設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)并驗(yàn)證記錄，針對(duì)問(wèn)題進(jìn)行優(yōu)化改善； 2、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS方案設(shè)計(jì).系統(tǒng)框架搭建及嵌入式軟件開(kāi)發(fā)； 3、協(xié)助硬件進(jìn)行電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)及調(diào)試； 4、負(fù)責(zé)編寫(xiě)相..
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8-15K/月申請(qǐng)職位1、進(jìn)行PCB的設(shè)計(jì)和修改； 2、進(jìn)行負(fù)責(zé)PCB中規(guī)定部分的走線； 3、協(xié)助生產(chǎn)和維護(hù)原理圖，PCB Layout及相關(guān)生產(chǎn)數(shù)據(jù)生產(chǎn)； 4、跟蹤PCB制板及SMT過(guò)程，和相關(guān)部門(mén)及供應(yīng)商密切協(xié)作，解決問(wèn)題； 5、編..
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10-25K/月申請(qǐng)職位1、熟練使用C/C#或其他語(yǔ)言進(jìn)行BMS的底層系統(tǒng)開(kāi)發(fā)及上位機(jī)軟件開(kāi)發(fā)； 2、熟悉BMS的硬件設(shè)計(jì)及常用的硬件電路，有能力完成PCB硬件LATOUT者甚佳 3、熟悉開(kāi)發(fā)各種通訊接口協(xié)議，如IIC,UART,SPI,CAN，RS..
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18-25K/月申請(qǐng)職位單片機(jī)軟件工程師（BMS方向） 崗位職責(zé)： 1. 基于 ARM Cortex-M 內(nèi)核單片機(jī)（如 GD32（兆易創(chuàng)新）、國(guó)民技術(shù)、靈動(dòng)微、STM32等）開(kāi)發(fā)BMS嵌入式軟件，包括底層驅(qū)動(dòng)、電池管理邏輯（SOC估算、均..
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15-25K/月申請(qǐng)職位崗位要求： 1、熟悉C語(yǔ)言編程； 2、熟悉常用MCU嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)； 3、熟悉常用電力電子電路拓?fù)?、自?dòng)控制原理及逆變器工作原理； 4、電氣、電子或自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷； 5、有逆變..
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10-15K/月申請(qǐng)職位1、單片機(jī)或Linux平臺(tái)嵌入式軟件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)； 2、底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、模塊接口開(kāi)發(fā)； 3、讀頭、人臉、消費(fèi)機(jī)、門(mén)禁等終端設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)； 4、項(xiàng)目個(gè)性化軟件定制和編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔； 5、現(xiàn)有產(chǎn)品維護(hù)。1、..
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8-13K/月申請(qǐng)職位職責(zé)： 1、根據(jù)研發(fā)項(xiàng)目需求，完成軟件編程，并解決開(kāi)發(fā)中的問(wèn)題； 2、根據(jù)生產(chǎn)和客戶反饋的問(wèn)題，及時(shí)進(jìn)行軟件問(wèn)題的修改； 3、撰寫(xiě)產(chǎn)品軟件技術(shù)文檔，并制作相關(guān)開(kāi)發(fā)說(shuō)明資料。 要求： 1、電子信..
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