作為硬件設計工程師您將與電路設計物理設計技術和硬件架構合作并提供尖端的ASIC和SoC您將研究電路設計存儲器數(shù)字塊優(yōu)化時鐘分布平面規(guī)劃第三方ip和代工參與等主題
崗位職責1.與我們的晶圓代工廠和IP合作伙伴我們的技術物理設計和架構團隊在先進的工藝節(jié)點上合作2.分析和實現(xiàn)sram和其他存儲器構建和模擬定制電路并支持測試芯片設計/執(zhí)行/驗證3.在晶體管和柵極級設計和構建定制電路以支持物理設計和功率性能區(qū)域優(yōu)化4.從設計到制造封裝和測試為定制高性能ASIC和SoC開發(fā)領先的技術平臺
任職要求
1.計算機科學電氣工程等相關專業(yè)碩士學位或具有同等實踐經(jīng)驗2.3年技術電路和物理設計經(jīng)驗3.具有先進的晶體管級設計經(jīng)驗即SPICE模擬或跨定制電路/IP和物理設計空間的并發(fā)優(yōu)化
加分條件:
1.提供優(yōu)化的定制電路/存儲器/ ip和數(shù)字模塊的經(jīng)驗從而導致產(chǎn)品剔除2.具有編程/腳本Python TCL經(jīng)驗3.了解標準單元/ sram /寄存器文件的特性和驗證包括功率噪聲變化和紅外分析的知識4.了解前端和后端設計團隊的設計套件資料5.熟悉工業(yè)標準工具的合成位置和路線以及靜態(tài)定時分析
崗位職責1.與我們的晶圓代工廠和IP合作伙伴我們的技術物理設計和架構團隊在先進的工藝節(jié)點上合作2.分析和實現(xiàn)sram和其他存儲器構建和模擬定制電路并支持測試芯片設計/執(zhí)行/驗證3.在晶體管和柵極級設計和構建定制電路以支持物理設計和功率性能區(qū)域優(yōu)化4.從設計到制造封裝和測試為定制高性能ASIC和SoC開發(fā)領先的技術平臺
任職要求
1.計算機科學電氣工程等相關專業(yè)碩士學位或具有同等實踐經(jīng)驗2.3年技術電路和物理設計經(jīng)驗3.具有先進的晶體管級設計經(jīng)驗即SPICE模擬或跨定制電路/IP和物理設計空間的并發(fā)優(yōu)化
加分條件:
1.提供優(yōu)化的定制電路/存儲器/ ip和數(shù)字模塊的經(jīng)驗從而導致產(chǎn)品剔除2.具有編程/腳本Python TCL經(jīng)驗3.了解標準單元/ sram /寄存器文件的特性和驗證包括功率噪聲變化和紅外分析的知識4.了解前端和后端設計團隊的設計套件資料5.熟悉工業(yè)標準工具的合成位置和路線以及靜態(tài)定時分析
職位類別： 系統(tǒng)工程師
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