1、碩士及以上學歷,電子/微電子/物理/材料/半導體等相關專業(yè);
2、熟悉一種以上常見半導體工藝原理及流程,如光刻、納米壓印、刻蝕、薄膜沉積等,有微納加工經驗者優(yōu)先;
3、熟悉版圖繪制工具,如L-Edit, KLayout, AutoCAD等,有工具設計經驗者優(yōu)先,了解半導體FAB及封裝中的工位;
4、會運用數據分析軟件分析實驗數據,并總結形成實驗報告,掌握辦公軟件,具備良好的工程報告撰寫能力;
6、熟悉統(tǒng)計分析方法,了解DOE及MSA,有相關項目經驗者優(yōu)先;
7、熟悉3D打印,能獨立完成從設計到樣品全流程,有相關項目經驗者優(yōu)先;
8、有微流體器件或傳感器相關項目經驗者優(yōu)先;
9、積極主動,善于溝通,邏輯性及執(zhí)行力強,工作細致嚴謹,具備良好的學習能力與實驗操作能力,具有團隊合作精神和強烈責任感。
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