1、負責SOC芯片/ASIC芯片從netlist到tap-out的全流程工作。
2、與前端設計人員共同協(xié)商解決物理設計過程中遇到的問題，優(yōu)化設計方案。
3、及時編寫各種設計文檔和標準化資料，實現(xiàn)資源、經(jīng)驗共享。"
1、熟悉數(shù)字芯片實現(xiàn)全流程(RTL to GDS)；
2、精通Physical Design，包括floorplan, IO planning, power planning, placement, CTS, routing, timing fix, ECO等；
3、熟練掌握物理驗證，包括DRC/LVS/ERC/Ant/DFM等；
4、熟練掌握一門以上腳掌握一種腳本語言，如python, tcl
2、與前端設計人員共同協(xié)商解決物理設計過程中遇到的問題，優(yōu)化設計方案。
3、及時編寫各種設計文檔和標準化資料，實現(xiàn)資源、經(jīng)驗共享。"
1、熟悉數(shù)字芯片實現(xiàn)全流程(RTL to GDS)；
2、精通Physical Design，包括floorplan, IO planning, power planning, placement, CTS, routing, timing fix, ECO等；
3、熟練掌握物理驗證，包括DRC/LVS/ERC/Ant/DFM等；
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職位類別： 其他
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