1、負責光模塊硬件電路設計與開發(fā)
2、完成項目方案設計、器件選型、原理圖設計、調試與維護等;
3、與其他團隊(OSA,機械,固件,軟件,NPIE等)協(xié)同開展工作。
4、樣品調測制作和產品問題跟蹤改善。
5、設計文件及產品規(guī)格書的編寫。
任職要求:
1、3年及以上光模塊硬件開發(fā)設計工作經(jīng)驗,熟悉產品的開發(fā)流程;
2、熟悉模電數(shù)電相關設計,對信號完整性有相當?shù)牧私猓?
3、熟悉高速信號電路設計;
4、熟悉硬件PID電路設計;
5、能夠熟練使用51或者ARM單片機設計控制電路,可熟練使用常用測試設備。
6、有良好的團隊合作及協(xié)調溝通能力,性格開朗,有責任心;
7、良好的英語閱讀能力,吃苦耐勞。
2、完成項目方案設計、器件選型、原理圖設計、調試與維護等;
3、與其他團隊(OSA,機械,固件,軟件,NPIE等)協(xié)同開展工作。
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5、設計文件及產品規(guī)格書的編寫。
任職要求:
1、3年及以上光模塊硬件開發(fā)設計工作經(jīng)驗,熟悉產品的開發(fā)流程;
2、熟悉模電數(shù)電相關設計,對信號完整性有相當?shù)牧私猓?
3、熟悉高速信號電路設計;
4、熟悉硬件PID電路設計;
5、能夠熟練使用51或者ARM單片機設計控制電路,可熟練使用常用測試設備。
6、有良好的團隊合作及協(xié)調溝通能力,性格開朗,有責任心;
7、良好的英語閱讀能力,吃苦耐勞。
職位類別: 硬件工程師
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