工作職責(zé):1、研究用于高速互聯(lián)的硅基光電集成芯片與封裝技術(shù)，進(jìn)行硅基光電集成芯片與封裝的總體方案設(shè)計(jì)；2、確定光芯片、電芯片、及封裝制作等各部分的技術(shù)接口，并完成相關(guān)協(xié)調(diào)工作；3、根據(jù)系統(tǒng)產(chǎn)品要求，制定芯片在產(chǎn)品中的應(yīng)用方案；任職資格:1、 本科及以上學(xué)歷，至少8年以上光電子行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，作為技術(shù)骨干或者核心研發(fā)人員設(shè)計(jì)過硅光器件；2、豐富的光通信技術(shù)背景，對(duì)行業(yè)新技術(shù)有敏銳的洞察力，深入了解業(yè)界技術(shù)發(fā)展趨勢；3、了解光器件產(chǎn)品研發(fā)制作流程，了解光電子器件和微電子器件的一般制作和封裝工藝；4、具備較強(qiáng)的英文聽、說、讀、寫能力；5、 具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力。
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