崗位職責：
1.負責鋁碳化硅管殼類項目的研發(fā)工作
工作經驗和技能：
1.電子封裝技術專業(yè)：封裝材料、材料加工工程、材料工程類偏封裝材料方向；
2.熟悉半導體物理與器件、微電子制造工藝、電子封裝材料與封裝技術、電子封裝與工藝設計、封裝可靠性與測試技術等相關知識，具有扎實的理論知識基礎。
3.具有開發(fā)管殼封裝類的項目經歷或者一定的知識積累，熟悉項目開發(fā)流程。
4.具有封裝工藝和封裝材料的設計封妻蔭子與以及封裝質量控制的基本能力。
5.具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有相關的產品研究、設計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。
1.負責鋁碳化硅管殼類項目的研發(fā)工作
工作經驗和技能：
1.電子封裝技術專業(yè)：封裝材料、材料加工工程、材料工程類偏封裝材料方向；
2.熟悉半導體物理與器件、微電子制造工藝、電子封裝材料與封裝技術、電子封裝與工藝設計、封裝可靠性與測試技術等相關知識，具有扎實的理論知識基礎。
3.具有開發(fā)管殼封裝類的項目經歷或者一定的知識積累，熟悉項目開發(fā)流程。
4.具有封裝工藝和封裝材料的設計封妻蔭子與以及封裝質量控制的基本能力。
5.具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有相關的產品研究、設計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。
職位類別： 總工程師/副總工程
舉報
芯片封裝設計工程師職業(yè)大全：
- 公司規(guī)模：100 - 499人
- 公司性質：民營企業(yè)
- 所屬行業(yè)：鑄造廠家
- 所在地區(qū)：陜西-西安市-長安區(qū)
- 聯(lián)系人：馬云
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- 郵政編碼：
工作地址
- 地址：西安市東長安街888號ＬＥＤ產業(yè)園
